盾源聚芯IPO被受理拟于深交所主板上市

中国上市公司网讯 6月30日，深交所官网披露了宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，盾源聚芯本次公开发行股票数量不超过6,238.1174万股，占公司发行后股份总数的比例不低于25%，拟于深交所主板上市，保荐机构为东方证券。

公开资料显示，盾源聚芯主要从事硅部件和石英堆塌的研发、生产和销售。公司的主要产品包括:半导体芯片加工设备用的硅环、硅喷淋头、硅舟、硅喷射管等硅部件产品、单晶多晶硅部件材料产品以及生产半导体单晶硅和太阳能单晶硅用的石英堆塌产品。

盾源聚芯主要聚焦芯片刻蚀、热处理和LPCVD应用场景，依托大尺寸单晶硅材料生产技术、硅熔接技术、硅部件的精密微加工、深孔钻孔、高纯度精密清洗等核心技术，结合下游应用场景，针对行业前沿技术、制造工艺路径、产品专项开发等多层次多方向开展研发工作。关于硅部件产品，截至2022年末，公司拥有发明专利38项，实用新型专利27项。公司拥有LPCVD、热处理产品的自主知识产权，能直接面向终端应用的晶圆厂商开发、销售相关产品，避免设备厂商的知识产权制约;针对刻蚀类产品，公司通过研发投入，对加工工艺进行持续优化和迭代，在生产效率提升、成本节约产品良率改进等方面具备行业领先优势，为公司顺利完成客户A、TEL等知名客户的产品认证和量产打下了坚实基础。同时，公司利用硅材料与晶圆同质同源的特性，已初步实现硅材料部件对部分传统的石英、碳化硅材料部件的替代，并将持续开拓硅材料部件的应用场景。