德福科技IPO注册获同意将于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 6月28日，九江德福科技股份有限公司(以下简称“德福科技”或公司)首次公开发行股票并在创业板上市的注册申请获得证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过6,753.0217万股，将登陆深交所创业板上市。

德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。

德福科技本次拟投入金额120,000.00万元，主要用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。

德福科技坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。公司已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。截至2022年末，公司拥有93项已授权专利，其中发明专利28项、实用新型专利165项，正在申请的发明专利71项。公司“高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用12微米反向处理铜箔(RTF)开发与产业化”、“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划，公司获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“江西省优秀企业”、“江西省潜在独角兽企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”、“国家企业技术中心”等荣誉。