中国上市公司网讯 6月21日,港交所官网披露了苏州贝克微电子股份有限公司(以下简称“贝克微”)在港交所提交了上市申请,公司上市材料被正式受理,独家保荐人为中金公司。
公开资料显示,贝克微是中国领先的仿真IC图案晶圆提供商。不同于传统IC设计公司,公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的仿真IC图案晶圆。作为全球少数专注图案晶圆设计的IC设计公司之一,公司致力于满足IC行业分工日趋精细化的背景下对图案晶圆快速增长的市场需求,已成为中国图案晶圆市场的领导者。根据弗若斯特沙利文的资料,以2022年收入计,公司是中国最大的仿真IC图案晶圆提供商。公司的图案晶圆可以广泛赋能芯片设计公司、商业分销商、品牌制造商、ODM等各类下游客户,使其灵活、快速地实现高性能工业级IC芯片的低成本开发及制造。