天承科技今起招股 6月28日申购

中国上市公司网讯 6月16日，广东天承科技股份有限公司(以下简称“天承科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于6月28日申购，证券简称：天承科技，证券代码：688603。天承科技拟在上交所科创板上市。

据悉，天承科技本次向社会公众公开发行新股1,453.4232万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为5,813.6926万股。回拨机制启动前，网下初始发行数量为854.6255万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为366.2500万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为6月21日9:30-15:00，6月27日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。

天承科技致力于自主创新，截至2022年12月31日，公司已经获得发明专利39项，实用新型专利19项。2018年，公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年，公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年，公司的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB专用电子化学品企业之一。