天助畅运6月8日上会拟发行2,333.36万股

中国上市公司网讯 6月8日，北京天助畅运医疗技术股份有限公司(以下简称“天助畅运”或公司)首发申请上会。

据悉，天助畅运本次拟发行股份不超过2,333.36万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金57,946.34万元，主要用于天助畅运(无锡)华东生产运营基地项目、研发中心建设项目。公司拟于深交所创业板上市，保荐机构为国信证券。

公开资料显示，天助畅运主要从事以疝修补产品为代表的普通外科医疗器械的研发、生产和销售。经过20余年的发展，公司已拥有疝修补产品、可吸收防粘连纤维膜和吻合器等三类产品。经过20余年的发展，公司产品已销售至国内31个省、自治区和直辖市的约3,000家医院，并进入海外市场。

天助畅运坚持以临床需求为导向，坚持具有自主知识产权的产品、工艺的研发和创新。截至2022年12月31日，公司及其子公司合计拥有已授权专利92项，其中境内自有专利88项，包括发明专利75项、实用新型专利11项、外观设计专利2项;境外发明专利4项。截至2023年5月末，公司已获准注册7个III类、7个II类医疗器械产品，其中不可吸收补片、可吸收钉修补固定器和钛钉修补固定器均取得了CE证书。公司的疝修补片产品线丰富，已形成“善释•福”系列、“善释•禧”系列、“善释•祥”系列、“善释•祉”四大疝修补片产品系列百余种品规产品。2021年，公司获评“北京市‘专精特新’中小企业”。