上机数控可转债过会 将于上交所上市

　　中国上市公司网讯 10月18日，无锡上机数控股份有限公司(以下简称“上机数控”或公司)可转债申请获证监会通过，将在上海证券交易所上市。

　　据悉，上机数控本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币247,000.00万元，每张面值为人民币100元。公司本次发行可转债募集的资金，扣除发行费用后将用于包头年产 10GW 单晶硅拉晶及配套生产项目。

　　公开资料显示，上机数控定位于高端智能化装备制造领域，是一家专业从事精密机床的研发、生产和销售的高新技术企业。自 2004 年进入太阳能光伏行业以来，公司长期聚焦于光伏晶硅材料的研究并从事晶硅专用加工设备的制造，已形成了覆盖开方、截断、磨面、滚圆、倒角、切片等用于光伏硅片生产的全套产品线，并积极布局蓝宝石、新一代半导体专用设备领域。