信展通新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 5月8日，深圳市信展通电子股份有限公司(以下简称“信展通”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，信展通本次挂牌股份总量为52,223,556股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为民生证券。

公开资料显示，信展通以半导体封装和测试技术为基础，经过多年的产品设计和生产工艺经验积累，逐步掌握了高密度引线框架设计技术、高可焊性框架设计技术、多芯片合封技术、分立器件芯片焊接和焊线技术、Auto Mold模注塑技术、半导体分立器件测试技术等核心技术体系，具备较高的生产工艺水平和生产管理能力，构筑了“高质量、高效率”的能力体系，为客户提供多品种、多规格、多封装形式的半导体分立器件产品，满足客户的一站式采购需求。

公司是国家级高新技术企业、深圳市“专精特新”中小企业，通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证。