福蓉科技5月18可转债上会 发行总额不超过64,000.00万元

中国上市公司网讯 5月18日，四川福蓉科技股份公司(股票简称：福蓉科技，股票代码：603327)可转债申请上会。

据悉，福蓉科技本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币64,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为兴业证券。公司本次募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。

公开资料显示，福蓉科技主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售。公司主要产品为消费电子产品的铝制结构件材料，材料进一步加工后用于制作智能手机中框结构件、平板电脑外壳、笔记本电脑盖板、底板和键盘以及穿戴产品结构件、手机卡托、按键、摄像头和折叠屏手机铰链等。目前公司生产的铝制结构件材料已成功应用于苹果、三星、谷歌、LG、华为、联想等品牌的中高端智能手机、折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、手表等产品。

公司的消费电子产品铝制结构件材料按加工程度不同分为白材和深加工材。根据深加工工艺的不同，深加工材又分为精锯件、冲压件和研磨件。公司根据客户需要生产结构件材料，下游代工厂再进行机加工和表面处理等工序的结构件生产，并组装部件和整机。