道氏技术可转债于4月25日在深交所上市

中国上市公司网讯 4月24日，广东道氏技术股份有限公司(证券代码：300409，证券简称：道氏技术)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，公司本次公开发行的260,000万元(2,600万张)可转债将于2023年4月25日在深交所上市。公司的债券简称“道氏转 02”，债券代码“123190”。

据公开资料显示，道氏技术本次可转换公司债券发行总额为260,000.00万元，原股东优先配售18,575,073张，共计1,857,507,300.00元，占本次发行总量的71.44%;网上社会公众投资者实际认购：7,333,986张，共计733,398,600.00元，占本次发行总量的28.21%;民生证券包销90,941张，共计：9,094,100.00元，占本次发行总量的0.35%。