晶合集成中签率为0.10840977%

中国上市公司网讯 4月21日，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”或“公司”)披露首次公开发行股票并在科创板上市网上申购情况及中签率公告。

据公告显示，晶合集成本次网上发行有效申购户数为4,137,537户，有效申购股数为168,803,053,500股，配号总数为337,606,107个，配号范围为100,000,000,000-100,337,606,106。本次发行采用战略配售、网下发行及网上发行相结合的方式进行。本次发行最终战略配售数量为125,988,825股，占发行总量的25.12%。回拨机制启动后，网下最终发行数量为267,775,964股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的59.40%;网上最终发行数量为182,999,000股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量40.60%。回拨后，本次网上定价发行的中签率为0.10840977%。