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高华科技于4月18日在上交所科创板上市

中国上市公司网讯 4月17日,南京高华科技股份有限公司(以下简称“高华科技”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书,公司将于2023年4月18日在上交所科创板上市,股票简称“高华…

中国上市公司网讯 4月17日,南京高华科技股份有限公司(以下简称“高华科技”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书,公司将于2023年4月18日在上交所科创板上市,股票简称“高华科技”,股票代码“688539”。公司本次公开发行股票不超过3,320.0000万股,发行价格为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。

公开资料显示,高华科技本次发行最终采用战略配售、网下发行及网上发行相结合的方式进行。最终战略配售发行数量为310.7173万股,占发行总数量的9.36%;网下最终发行数量为1,861.7327万股,有效申购股数为1,861.7327万股;网上最终发行数量为1,147.5500万股,有效申购股数为1,139.3881万股,网上定价发行的中签率为0.03997401%。本次网上、网下投资者放弃认购股份全部由保荐机构包销,保荐机构包销股份数量为8.1619万股,包销金额为3,119,478.18元。公司本次募集资金总额为126,890.40万元,募集资金净额为116,552.60万元。

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