晶升装备今起招股 4月11日申购

中国上市公司网讯 3月31日，南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升装备”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于4月11日申购，证券简称：晶升装备，证券代码：688478。晶升装备拟在上交所科创板上市。

据悉，晶升股份本次公开发行股份不超过34,591,524股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为138,366,096股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为5,188,728股，占本次发行数量的15.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为20,582,296股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为8,820,500股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为4月6日9:30-15:00，4月10日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，公司推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。