同宇新材4月7日上会 拟发行1,000万股

中国上市公司网讯 4月7日，同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”或公司)首发申请上会。

据悉，同宇新材本次拟发行股份不超过1,000万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金130,000.00万元，主要用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)和补充流动资金。拟于深交所创业板上市，保荐机构为兴业证券。

公开资料显示，同宇新材主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一(树脂、增强材料和铜箔)，对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板(PCB)的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。