强达电路3月31日上会 拟发行1,884.40万股

中国上市公司网讯 3月31日，深圳市强达电路股份有限公司(以下简称“强达电路”或公司)首发申请上会。

据悉，强达电路本次拟发行股份不超过1,884.40万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金60,000.00万元，主要用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目和补充流动资金项目。拟于深交所创业板上市，保荐机构为招商证券。

公开资料显示，强达电路深耕PCB行业近二十年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。公司2004年创立于深圳，抓住国内PCB行业早期缺少中高端样板产能的市场机遇快速发展。公司通过多年积累，不断改进管理方式和生产工艺，建立起适合于中高端样板和小批量板的柔性化管理和生产制造产线。公司创始团队成员来自于深南电路、崇达技术等PCB业内优质上市公司，具有二十年以上PCB产品的研发、设计、生产、销售和管理经验。公司现有管理团队和研发团队长期稳定，在中高端样板和小批量板的专业领域积累了深厚的管理经验和研发经验。