中国上市公司网讯 12月31日,立讯精密工业股份有限公司(证券代码:002475,证券简称:立讯精密)披露了关于非公开发行A股股票申请获得中国证监会核准批文的公告。公司本次非公开发行不超过2,129,855,827股新股,拟于深圳证券交易所上市。
立讯精密致力于底层技术的专精与优化,依循未来需求特别在声学、视觉、电源(有线/无线)、无线通信技术等领域深度布局,相关产品广泛应用于多类消费电子、通信及汽车业务。基于对零组件、模组的综合掌握,以及在超精密制造环节的深度积累,公司充分发挥垂直一体化优势,在系统组装业务领域持续重构供应链,不断为客户创造更多价值,收获了客户的支持与信任。
立讯精密本次非公开发行募集资金总额不超过1,350,000.00万元,扣除发行费用后拟将全部用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能移动终端显示模组产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目、补充流动资金。
立讯精密表示,本次募集资金投资项目均属于公司主营业务范围,并且加强了公司在智能手机、智能可穿戴设备以及智能汽车等智能终端领域的布局,巩固了公司在消费电子以及汽车电子等行业的竞争优势。本次募集资金投资项目完成后,公司的资金实力将显著增强,核心竞争力将全面提高,为公司未来的产业发展打下坚实基础,符合公司的战略发展目标以及全体股东的根本利益。
通过本次募集资金投资项目的顺利实施,本次募集资金将会得到有效使用,为公司和投资者带来较好的投资回报,促进公司健康发展;同时,本次非公开发行有利于增强公司抵御财务风险的能力,进一步优化资产结构,降低财务成本和财务风险,增强未来的持续经营能力。