季丰电子IPO被受理 拟于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 6月10日，深交所官网披露了上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，季丰电子本次公开发行股票不超过3,852.87万股，不低于发行后公司总股本的25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为光大证券。

公开资料显示，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。以集成电路为主要代表的半导体行业，其研发和量产制造是高度复杂精密、技术迭代快速、投资成本巨大的综合性工程。半导体检测贯穿从研发、制造到系统化应用的全流程，在芯片“0到1”和“规模量产”的过程中发挥着关键作用，且涉及半导体、材料、机械、光学等多学科的交叉应用，具有较高的技术门槛，属于半导体产业中不可或缺的重要组成部分，也是国家政策认可和鼓励的半导体产业链环节之一。

公司提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程(最先进制程案例已覆盖3nm芯片)、先进封装(2.5D、3D封装等)、成熟制程以及特色工艺的检测需求。公司在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司，能够更好地贴近关键客户、提升响应速度与服务品质。凭借全功能、一站式模式以及优秀的技术实力与服务品质，公司已与半导体产业链内超过3,000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。