广合科技港交所上市今起招股 预计3月20日上市

中国上市公司网讯 3月12日，广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为3月18日，预计于3月20日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“广合科技”，股份代号为“01989”。

据悉，广合科技本次全球发售的发售股份数目为46,000,000股H股;香港发售股份数目为4,600,000股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为41,400,000股H股(可予重新分配)。最高发售价为每股H股71.88港元。

公开数据显示，广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(「PCB」)。算力服务器承担着核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。PCB作为电子制造业的核心组件为组件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各组件间的机械固定与电气连接。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。于2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九个月，公司来自算力场景PCB(主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器)的收入分别为人民币1,635.3百万元、人民币1,858.2百万元、人民币2,705.6百万元、人民币1,961.7百万元及人民币2,833.2百万元，占同期总收入的67.8%、69.4%、72.5%、73.2%及73.9%。