聚辰股份递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 1月26日，港交所官网披露了聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。

公开数据显示，聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NORFlash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年及2024年，按收入计，公司是中国排名第一的EEPROM供货商以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供货商。凭借强大的技术研发专长与全球市场积累，公司的产品组合现已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。

基于逾15年的行业深耕与对市场需求的深刻理解，公司已开发出以存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片为核心的产品线，产品已得到全球内存模块巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，公司按收入计拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，且按收入计拥有全球EEPROM市场14.0%的份额，并在多个细分产品领域拥有全球领先的研发能力与市场地位，具体而言，公司是：• 以收入计，2023年及2024年全球排名第三的EEPROM供货商，• 以收入计，2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供货商，• 以收入计，2023年及2024年全球第二大的DDR5 SPD芯片供货商，及• 截至2025年底，唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供货商。