沐曦股份布局“A+H”：加码产品迭代与软件生态建设

2026年6月12日，沐曦股份(688802.SH)召开第一届董事会第二十五次会议，审议通过首次公开发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的相关议案。在国产AI算力产业加速重构的关键窗口期，沐曦股份拟通过“A+H”双资本平台，进一步提升资本市场连接能力，为公司产品迭代、生态建设和长期发展提供更多支持。

深化“1+6+X”布局，H股筹划指向长期研发投入

沐曦股份自成立以来便确立了“1+6+X”战略布局，即是将GPU芯片从单纯的计算硬件，升级为赋能千行百业的算力基础设施。

截至2025年末，公司GPU产品累计销量已超过5.5万颗，产品相继应用部署于10余个智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心，区域横跨北京、上海、杭州、长沙等地。围绕“1+6+X”战略，公司以数字算力底座为核心，已在金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱六大行业实现落地应用，并积极布局具身智能、低空经济等前沿方向。

与此同时，中国AI算力市场正从海外单一供给主导，转向海外与国产芯片并存的格局。行业数据显示，国产AI芯片品牌渗透率已从2023年的约15%提升至2025年的41%。这为头部国产GPU企业打开了前所未有的市场窗口。在此背景下，H股上市的核心意义在于将“1+6+X”的国内产业纵深，与香港这一国际资本与科技枢纽相连接，为公司持续研发投入、软件生态建设和产业链合作提供更多支持。

从产品领先到生态主导，募投布局锚定行业竞争制高点

GPU行业的竞争早已超越单一芯片性能的比拼，进入了“芯片+软件+生态”的全栈较量。沐曦股份此次H股募资，拟用于新一代通用GPU产品研发和商业化、MXMACA软件生态建设、产业链投资及并购、营销及销售体系建设、补充日常经营所需的营运资金及其他一般公司用途等。

这一布局的背后，是GPU行业特有的竞争节奏。一颗高性能GPU从设计、流片、验证到量产，需要两到三年甚至更长时间。今天的研发投入，决定两三年后的生态位置;今天的软件生态建设，关系到未来客户的迁移成本与复购意向。这正是沐曦股份坚持“量产一代、在研一代、规划一代”产品策略的内在逻辑。

从技术布局来看，公司已在多个维度建立起竞争壁垒。硬件层面，曦云C600已于2026年上半年实现量产销售——这是首款基于全国产工艺的训推一体GPU，有助于提升公司在供应链适配和产品持续交付方面的能力。2026年1月，面向科学智能场景的曦索X系列正式面世，进一步丰富了公司面向AI for Science等场景的产品布局。

软件生态层面，公司自主研发的MXMACA软件栈已实现对国际主流生态的高度兼容，覆盖40多种AI框架，可支持500多款AI模型、4,500多个开源项目的软件兼容测试，覆盖95%的主流AI场景。目前MXMACA软件栈生态开发者用户已接近50万人。从芯片到软件再到开发者社区，沐曦股份正在构建一个完整的国产算力生态闭环。随着H股募资将MXMACA软件生态建设纳入重要用途，公司有望进一步完善软件栈、开发者工具和应用适配能力，推动芯片产品与软件生态形成更紧密的协同。

从高投入到高增长，商业化加速验证战略有效性

战略布局的成效，最终要接受市场的检验。2025年年报显示，公司实现营业收入16.44亿元，同比增长121.26%，三年间收入规模增长超过30倍。进入2026年，这一高增长态势延续，一季度实现营业收入5.62亿元，同比增长75.37%。与此同时，亏损持续收窄：一季度归母净利润亏损0.99亿元，较上年同期的亏损2.33亿元大幅改善。

研发投入方面，2025年公司研发投入达10.27亿元，占营业收入的62.49%。高强度的研发投入与营收的高速增长并行推进，是GPU行业“投入前置、回报后置”特征的典型体现。而“A+H”双资本平台的意义，正是在于为这种长周期、高强度的投入提供更具弹性和多元化的资本支撑。

从科创板上市到筹划H股发行，沐曦股份正在以清晰的战略节奏，将国产GPU的产业纵深与国际资本平台对接。对沐曦股份而言，随着国产GPU进入产品迭代、规模交付和生态适配并重的发展阶段，筹划H股发行为公司后续产品研发、软件生态建设和产业链合作提供了更多资本与资源支持途径。