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威兆半导体递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 1月12日,港交所官网披露了深圳市威兆半导体股份有限公司(以下简称“威兆半导体”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,独家保荐人为广发证券。 公开数据…

中国上市公司网讯 1月12日,港交所官网披露了深圳市威兆半导体股份有限公司(以下简称“威兆半导体”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,独家保荐人为广发证券。

公开数据显示,威兆半导体是领先的中国功率半导体器件提供商,专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售,尤其是公司的WLCSP产品,该产品为公司的主要产品之一,拥有先进的半导体封装技术并以紧凑的尺寸、出色的散热性能和抗冲击性而著称。公司采用独特的「fab-lite」模式运营,战略性地将外包标准化制造的灵活性与内部制造能力相结合,使公司得以保持供应链的灵活性,并实现严格的成本及质量控制。

公司的fab-lite模式提供了两项核心差异化优势,使公司有别于传统的无晶圆厂和IDM公司:• 与通常将所有封装工序外包的无晶圆厂公司不同,公司拥有自主先进封装能力(尤其是WLCSP技术),使公司能够实现成本优化和性能提升。• 与通常以重资产方式运营以自行完成所有晶圆制造流程的IDM公司不同,公司有选择地保留对特定的、高附加价值的晶圆制造过程的控制,以平衡轻资产的灵活性和对关键晶圆制造流程的直接控制。

根据灼识咨询的资料,公司是中国为数不多同时拥有关键晶圆制造流程与先进的封装测试内部能力的功率半导体器件供货商之一。

风险提示:股市有风险,投资需谨慎,以上内容仅供投资者参考,不作为投资决策的依据。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/72370
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作者: ID010

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