金盘科技可转债于1月14日在上交所上市

中国上市公司网讯 1月12日，海南金盘智能科技股份有限公司(股票简称：金盘科技，股票代码：688676)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，公司本次公开发行的167,150.00万元(16,715,000张，1,671,500手)可转债将于2026年1月14日在上交所上市。公司的债券简称“金 05 转债”，债券代码“118063”。

据公开资料显示，金盘科技本次可转换公司债券发行总额为167,150.00万元，发行数量为1,671,500手。本次发行向原股东优先配售1,334,516手，即1,334,516,000元，占本次发行总量的79.84%;网上向社会公众投资者发行330,553手，即330,553,000元，占本次发行总量的19.78%;主承销商包销的数量为6,431手，包销金额为6,431,000元，占本次发行总量的0.38%。