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强一股份今起招股 12月19日申购

中国上市公司网讯 12月11日,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”或公司)披露招股意向书,公司启动发行,将于12月19日申购,证券简称:强一股份,证券代码:688…

中国上市公司网讯 12月11日,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”或公司)披露招股意向书,公司启动发行,将于12月19日申购,证券简称:强一股份,证券代码:688809。强一股份拟在上交所科创板上市。

据悉,强一股份本次拟公开发行股份3,238.9882万股,全部为公开发行新股,发行后总股本为12,955.9300万股。初始战略配售发行数量为647.7976万股,占本次发行数量的20.00%。回拨机制启动前,网下初始发行数量为1,813.8406万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%,网上初始发行数量为777.3500万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为12月16日9:30-15:00,12月18日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示,强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力,是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据,2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位,是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

长期以来,探针卡行业被境外厂商所主导,国产替代潜力巨大。随着公司2DMEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造,公司与境外厂商进行直接竞争,并实现了市场份额的不断提升。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力,公司产品及服务得到客户认可。报告期内,公司单体客户数量合计超过400家,较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商,华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。

风险提示:股市有风险,投资需谨慎,以上内容仅供投资者参考,不作为投资决策的依据。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/69867
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