永志股份新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 11月28日，江苏永志半导体材料股份有限公司(以下简称“永志股份”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，永志股份本次挂牌股份总量为113,331,472股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为华泰联合。

公开资料显示，永志股份主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。封装基板也是集成电路封装的关键材料，是集成电路的重要组成部分，是裸芯片与外部电路之间的桥梁。公司的封装基板产品主要为预包封互连系统(Molded Interconnect System，MIS)基板。

公司的产品可满足当下智能家居、白色家电、手机电脑、电源适配器等消费电子领域;轨道交通、电力电网、5G通信、高性能计算等工业控制领域;新能源及储能、车载电子、三电系统、充电桩等新能源及汽车等领域的市场需求。公司凭借着优质的产品力、出色的研发创新和客户服务能力，现已成为士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商，获得了国内外客户的认可。在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切的合作关系，已成为其重要供应商，并已进入营收排名第一的日月光的合格供应商名录。公司获得了士兰微、长电科技、通富微电、华润微、芯哲微等客户颁发的优秀供应商荣誉。