金盘科技可转债提交注册 拟募集资金16.72亿元

中国上市公司讯 11月12日，上交所官网显示，海南金盘智能科技股份有限公司(股票简称：金盘科技，股票代码：688676)可转债审核状态变更为“提交注册”。

可转债基本信息

发行规模：募集资金总额不超过167150.00万元(含)。

债券基本信息：按面值100元/张发行，期限为发行之日起6年;票面利率未提前确定，将由公司董事会在发行前结合国家政策、市场状况等与保荐机构协商确定;付息方式为每年付息一次，到期偿还本金并支付最后一年利息。

转股相关规则：转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止;初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价，具体价格将在发行前协商确定。

发行对象与方式：发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的合格自然人、法人等(法律法规禁止者除外);发行方式会向现有股东优先配售，具体方式由董事会与保荐机构确定，保荐人(主承销商)为浙商证券股份有限公司。

募集资金用途：

高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目：该项目计划扩增液浸式变压器和非晶变压器产品线并生产非晶合金铁芯，规划形成非晶合金铁芯及立体卷铁芯液浸式变压器年产能1578万kVA。其中产出的非晶合金铁芯还会对外销售，既能完善公司变压器产品矩阵、补全产业链，也能契合高效节能变压器的行业增长趋势，满足市场对相关高效节能产品的需求。

数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目：项目包含两个子项目，一是数据中心电源模块等成套系列产品数字化工厂，规划年产能1200套(含1.9万台中低压开关柜);二是VPI变压器数字化工厂，建成后将新增VPI变压器年产能410万kVA，最终形成年产1200万kVA的产能。此举能解决公司当前数据中心电源模块产品产能不足的问题，同时拓展VPI变压器在新兴领域的应用，适配数据中心、AIDC等领域快速增长的供配电设备需求。

研发办公楼建设项目（桐乡）：项目位于桐乡生产基地，建筑面积7238.25平方米，以研发用途为主，建成后预计可容纳170名研发相关人员，人均研发面积30.35平方米。该办公楼主要服务于基地的研发、销售及各类管理人员的办公配套需求，为前述两个智能制造项目的产品技术研发、迭代提供场地和设施支持，还能承接上海基地VPI变压器业务相关员工，助力集团优化生产与产品线布局。

补充流动资金：安排51000万元资金用于补充流动资金，占募资总额约30%。鉴于公司此前可自由支配资金低于日常经营所需最低货币资金，且存在速动比率低于同行、资产负债率高于同行的情况，这笔资金能有效缓解公司短期偿债压力，保障日常生产经营、原材料采购、市场拓展等环节的资金流动性，为各募投项目的顺利推进提供资金后盾。

可转债的影响

优化融资结构，降低经营风险

可转债兼具债权和股权特性，相比单纯银行贷款，其票面利率通常更低，能减少公司短期利息支出压力;而对比直接增发股票，可转债不会立刻稀释股权，可在一定时期内保持公司股权结构稳定。此次5.1亿元补充流动资金的安排，刚好解决公司此前自由支配资金不足、速动比率低于同行、资产负债率高于同行的问题，既能缓解短期偿债压力，保障原材料采购等日常经营的资金流动性，也能优化财务结构，降低整体经营风险。

助力主业扩产升级，契合行业发展浪潮

募投项目精准匹配公司电力装备核心主业，贴合“双碳”与数字经济的行业趋势。其中，高效节能液浸式变压器相关项目能完善公司变压器产品矩阵与产业链，契合高效节能变压器的增长需求;数据中心电源模块及VPI变压器相关项目达产后，既能解决当前数据中心电源模块产能不足的问题，还能形成年产1200套数据中心电源模块、1200万kVA真空压力浸渍干式变压器的产能，成为公司抢占AI算力基础设施建设风口的重要支撑，适配数据中心等新兴领域的快速增长需求。

强化研发能力，夯实技术根基

此次募资中8020万元用于桐乡研发办公楼建设，建成后可容纳170名研发相关人员，不仅能为前两大智能制造项目提供产品技术研发、迭代的场地与设施支持，还能承接上海基地相关业务员工，助力集团优化研发与产品线布局。这一安排将为公司长期发展储备核心技术动能，持续提升在高效节能电力装备领域的技术壁垒，为后续产品创新和市场拓展提供保障。

提升盈利空间，巩固行业地位

本次募投项目具备显著的盈利潜力，比如数据中心电源模块相关子项目达产后预计年新增收入15亿元;VPI变压器数字化工厂项目也能进一步提升公司在高效节能电力装备领域的供给能力与盈利能力。随着这些项目逐步落地，公司的业务规模将持续扩大，市场份额有望进一步提升，同时凭借完善的产品矩阵和技术优势，能更好地应对行业竞争，巩固其在全球电力设备供应商中的行业地位，为长期可持续发展奠定坚实基础。

可转债进程

预案时间：2025年5月9日公司于当日晚间披露了本次向不特定对象发行可转换公司债券的预案，明确募集资金总额不超过167150.00万元等核心发行要素。

受理时间：2025年8月19日上交所出具受理通知，正式受理公司报送的科创板上市公司发行证券申请，标志着可转债发行审核流程正式启动。

问询时间：2025年8月29日、2025年10月31日本次发行经历两轮问询，首轮问询函于8月29日由上交所出具;第二轮问询时间与上市委审议会议公告披露时间一致，为10月31日。

回复时间：2025年10月14日公司会同保荐机构、会计师事务所等中介机构，针对首轮问询函的问题完成逐项落实，于10月14日公开披露相关回复报告;截至11月13日，暂未查到第二轮问询的单独回复公告，推测已随过会相关材料一并推进。

过会时间：2025年11月7日上交所科创板上市委召开2025年第51次审议会议，审议通过了公司本次可转债发行申请，并于当日披露审议结果公告。

提交注册时间：2025年11月13日据当日最新信息显示，公司本次可转债申请审核状态已变更为“提交注册”，后续仅待中国证监会完成注册程序后，即可推进后续发行工作。