颀中科技可转债提交注册 拟募集资金8.5亿元

中国上市公司讯 9月17日，上交所官网显示，合肥颀中科技股份有限公司(股票简称：颀中科技，股票代码：688352)可转债审核状态变更为“提交注册”。

可转债基本信息

发行规模：募集资金总额不超过85,000万元，发行数量不超过8,500,000张。

债券面值与期限：按面值发行，每张面值为100元，债券期限为六年。

转股相关：转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止。初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价。

募集资金用途：扣除发行费用后，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。

担保与评级：本次发行的可转换公司债券不提供担保，并将聘请资信评级机构出具资信评级报告。

方案有效期：发行方案的有效期为十二个月，自股东大会审议通过之日起计算。

可转债的影响

提供项目资金支持：本次可转债募集资金总额不超过8.5亿元，将用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，为公司项目建设提供充足资金，保障项目顺利推进。

提升技术与产能：有助于公司进一步完善半导体全制程封测技术体系，在显示驱动芯片封测领域，可持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术，加强在集成电路封测细分领域的行业地位。同时，能扩大产能，满足市场对芯片封测日益增长的需求，提升公司市场份额。

优化资本结构：可转债兼具债券和股票特性，发行后在未转股前，公司债务规模有所增加，但相较于普通债券，其票面利率较低，利息支出压力较小。若债券持有人未来选择转股，公司权益资本增加，资产负债率降低，有助于优化资本结构，增强财务稳定性。

增强市场影响力：此次可转债发行若顺利完成，且项目按计划实施并取得良好效果，将向市场展示公司的发展潜力和实力，提升公司在资本市场的知名度和影响力，有利于公司未来开展其他融资活动和业务合作。

可转债进程

预案时间：根据颀中科技2025年4月1日发布的公告，公司于2025年3月31日召开董事会，审议相关事项，推测此时为预案时间。

受理时间：2025年6月26日，上交所官网披露了颀中科技向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

问询时间：2025年7月7日，颀中科技收到上交所出具的《关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》。

回复时间：2025年8月5日，颀中科技披露了对审核问询函的回复，并在上交所网站公布相关文件。

过会时间：2025年9月11日，上海证券交易所上市审核委员会召开2025年第35次审议会议，审议通过了颀中科技可转债发行申请。