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芯迈半导体递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 6月30日,港交所官网披露了芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,独家保荐人为华泰国际。 公…

中国上市公司网讯 6月30日,港交所官网披露了芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,独家保荐人为华泰国际。

公开数据显示,芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。

功率半导体主要用于调节电路中的关键物理特性,如电压、电流、频率和开关状态,以实现高效的电源转换。公司的核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。凭借公司的自有工艺技术,公司为客户提供高效率的电源解决方案。公司的产品涵盖三大技术领域:移动技术、显示技术和功率器件,广泛应用于:(i)汽车;(ii)电信设备,包括基站和网络通信和器件;(iii)数据中心,包括AI服务器;(iv)工业级应用,包括电机驱动、电池管理系统(BMS)、绿色能源设备和人形机器人;及(v)消费电子产品,包括智能手机和电视。

公司采用创新驱动的Fab-Lite IDM业务模式,建立了包含中国和海外供应链的综合供应体系。公司的产品专注于为领先客户提供定制化方案和高性能表现,核心重点是创新IC和器件设计以及自有工艺平台的开发。通过参股长期战略晶圆代工合作伙伴富芯半导体,公司在功率半导体制造工艺方面获得了竞争优势。公司能够快速提升工艺平台的性能,实现设计与工艺的协同优化,加速产品迭代,增强市场竞争力。公司持续强化与上游供货商的战略合作伙伴关系,从而确保生产能力。

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