新芯股份IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 9月30日，上交所官网披露了武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，新芯股份本次拟发行股份不超过2,826,335,470股，占发行后总股本的比例不超过25%且不低于10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰君安证券、华源证券。

公开资料显示，新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。

截至2024年3月末，公司共拥有两座12英寸晶圆厂。报告期内，公司先后承担十余项国家级、省市级重大科研项目，技术研发成果曾荣获“中国专利优秀奖”、“湖北科技进步一等奖”、“湖北专利奖金奖”等奖项及荣誉。公司入选第一批国家鼓励的集成电路企业名单，连续多年位列中国半导体行业协会“中国半导体制造十大企业”。

报告期内，公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代。目前，公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域，与各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系。未来，公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。