利扬芯片可转债今日启动发行 7月2日申购

中国上市公司网讯 6月28日，广东利扬芯片测试股份有限公司(证券代码：688135，证券简称：利扬芯片)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于7月2日申购，可转债的债券简称为“利扬转债”，债券代码为“118048”。利扬芯片可转债拟在上交所上市。

据悉，利扬芯片本次发行52,000.00万元可转债，每张面值为人民币100元，共计520万张，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售代码为“726135”，配售简称为“利扬配债”。社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上发行。申购代码为“718135”，申购简称为“利扬发债”。7月1日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”“Final Test”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。