和美精艺IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 12月27日，上交所官网披露了深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，和美精艺本次公开发行股票不超过5,915.50万股，不低于发行后公司股本总额的25.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为开源证券。

公开资料显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，以“提供有竞争力的 IC 封装基板解决方案和服务，持续为客户创造最大的价值”为使命，以“成为全球最佳IC封装基板供应商”为愿景。

公司主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，产品类型有：逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。