森峰科技8月17日上会 拟发行1,900万股

中国上市公司网讯 8月17日，济南森峰激光科技股份有限公司(以下简称“森峰科技”或公司)首发申请上会。

据悉，森峰科技本次拟发行股份不超过1,900万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金40,932.80万元，主要用于激光加工设备全产业链智能制造项目、激光加工设备技术研发与工业互联网平台建设项目、补充流动资金。公司拟于深交所创业板上市，保荐机构为民生证券。

公开资料显示，森峰科技是一家激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备。

森峰科技专注于激光加工设备领域。公司高度重视技术创新，坚持自主研发并持续推进技术创新。经过多年积淀，公司核心技术已覆盖激光加工设备结构设计及加工工艺、核心零部件以及激光加工自动化解决方案等领域。截至2022年12月31日，公司共有境内专利577项，其中发明专利41项、实用新型专利408项、外观设计专利128项;拥有境外发明专利2项、国际PCT3项。历经长期的技术积淀及市场开拓，公司目前已形成以激光切割设备为核心，激光焊接、激光熔覆设备及智能制造生产线迅速成长的产品布局。公司已获得国家级专精特新“小巨人”、国家级工业设计中心、国家高新区瞪羚企业等多项国家级、省级企业及产品荣誉，并入选重点“小巨人”企业名单。