奥特维可转债注册获同意 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 7月21日，上交所披露了无锡奥特维科技股份有限公司(股票简称：奥特维，股票代码：688516)向不特定对象发行公司可转债注册的批复，公司可转债注册获证监会同意，拟于上交所科创板上市。

奥特维主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，主要产品为多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、单晶炉等光伏设备以及圆柱电芯外观检测、模组PACK线等锂电设备和应用于半导体封测环节的铝线键合机等。公司核心产品光伏串焊机、硅片分选机等具有较强的市场竞争力。

公司已与隆基绿能、晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、保利协鑫、天合光能、东方日升、阿特斯、新加坡REC、加拿大Silfab、印度Adani等国内外光伏行业知名厂商，以及蜂巢能源、远景AESC、赣锋锂电、金康汽车、星恒电源、南京爱尔集、孚能科技等电芯、PACK、整车知名企业建立了较好的业务合作关系。公司与上述客户或潜在客户的合作，不仅有利于公司及时了解市场技术趋势，促进公司的产品研发和改进，而且能为公司新产品方向提供参考和测试验证条件，从而有助于公司研发新产品的产业化。

奥特维本次拟发行可转换公司债券总额不超过人民币114,000.00万元，扣除发行费用后用于平台化高端智能装备智慧工厂、光伏电池先进金属化工艺设备实验室、半导体先进封装光学检测设备研发及产业化。

奥特维表示，本次募集资金投向属于科技创新领域。其中，“平台化高端智能装备智慧工厂项目”主要是建设平台化高端智能装备智慧工厂，用于公司研发和培育的战略新产品产业化通用平台，根据目前规划，拟用于丝网印刷整线、储能模组PACK线、叠片机和装片机等高端智能装备的规模化生产;“光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目”拟通过建设覆盖光伏电池片后道工艺环节的实验线，研发、验证公司光伏电池设备;“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目”拟用于研发半导体先进封装测试领域的先进封装光学检测设备，试制并测试光学检测样机。