晶合集成于5月5日在深交所创业板上市

中国上市公司网讯 5月4日，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2023年5月5日在上交所科创板上市，股票简称“晶合集成”，股票代码“688249”。公司本次公开发行股票501,533,789股，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。

据公开资料显示，晶合集成本次发行最终采用战略配售、网下发行及网上发行相结合的方式进行。最终战略配售发行数量为125,988,825股，占发行总数量的25.21%;网下最终发行数量为267,775,964股，有效申购股数267,775,964股;网上最终发行数量为182,999,000股，有效申购股数为181,821,830股，网上定价发行的中签率为0.10840977%，申购倍数为1,160.60倍。网上、网下投资者放弃认购股份全部由保荐机构包销，保荐机构包销股份数量为1,177,170股，包销金额为23,378,596.20元，公司本次募集资金总额为996,046.10万元，募集资金净额为972,351.65万元。