广合科技IPO被受理 拟于深交所主板上市

中国上市公司网讯 2月28日，深交所官网披露了广州广合科技股份有限公司 (以下简称“广合科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，广合科技本次公开发行股票数量不超过10,000万股，占公司发行后股份总数的比例不低于10%。拟于深交所主板上市，保荐机构为民生证券。

公开资料显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。

公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密PCB产品，“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关PCB产品，“端”则是指智能终端设备，即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的PCB产品。公司在不断巩固“云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展5G通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。

公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括DELL(戴尔)、浪潮信息、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、Cal-Comp(泰金宝)、海康威视、Inventec(英业达)、Honeywell(霍尼韦尔)、HP(惠普)、Celestica(天弘)、Flex(伟创力)等。