宏微科技可转债被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯 12月23日，江苏宏微科技股份有限公司(证券代码：688711，证券简称：宏微科技)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

据悉，宏微科技本次发行可转债总额不超过人民币45,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，宏微科技自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT和FRED芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主外购芯片为辅。IGBT、FRED作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下，积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义。

目前，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种，公司产品应用于工业控制(变频器、伺服电机、UPS电源等)、新能源发电(光伏逆变器等)、电动汽车(电控系统等)等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。