季丰电子IPO过会：一站式检测筑牢半导体产业链自主可控根基

10月15日，上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)创业板IPO申请获上市委审议通过。作为半导体检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，季丰电子选择适用创业板第二套上市标准，是创业板服务优质科技企业、支持新质生产力发展的又一案例。公司过会，释放出资本市场支持半导体产业链关键环节国产化替代的积极信号，也有望进一步补齐国内高端半导体检测分析、测试硬件与量产测试配套能力，筑牢集成电路产业质量与可靠性根基。

深耕半导体检测，构建“服务+产品”一站式能力

季丰电子总部位于上海闵行，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。公司检测对象全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程(最先进制程案例已覆盖3nm芯片)、先进封装(2.5D、3D封装等)、成熟制程以及特色工艺的检测需求。公司是业内少有的半导体检测全功能、一站式解决方案提供商，构建了“服务+产品”协同能力，业务覆盖从“0-1”研发验证到规模量产的全过程。

凭借全功能、一站式模式以及技术实力与服务品质，季丰电子已与半导体产业链内超过3,000家客户建立合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。公司以上海为总部，在北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司，贴近关键客户、提升响应速度与服务品质。

技术实力与客户资源雄厚，业绩持续增长

技术实力方面，目前，公司及子公司累计拥有专利140项，其中发明专利58项;拥有中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可的201个检测项目、检验检测机构资质认定(CMA)的56个检测项目，并获得ISO9001国际品质管理认证、ISO/IEC17025国际实验室管理体系认证、IATF16949汽车工业质量管理体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证等。公司获评为工信部国家重点“小巨人”企业、国家先进制造业集群(车规级芯片工程化测试服务平台)、“中国芯”优秀支撑服务企业、上海市科技小巨人优秀企业、上海市服务型制造示范平台、上海市专精特新中小企业等。

业绩方面，2023年至2025年，公司营业收入分别为44,336.65万元、58,348.29万元、66,949.34万元，2023至2025年度营业收入复合增长率为22.88%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为1,812.95万元、3,836.86万元、7,356.84万元。2025年公司营业收入为66,949.34万元，扣非归母净利润为7,356.84万元，满足创业板第二套上市标准“预计市值不低于15亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于4亿元”。本次拟发行不超过3,852.87万股，不低于发行后公司总股本的25%，保荐人(主承销商)为光大证券股份有限公司。

募资加码高端产能与前沿研发，助力产业链自主可控

募资方面，公司本次募集资金主要投向“浦东技术中心项目”“车规级高可靠量产测试服务建设项目”“芯片中试平台工程技术研发项目”及“补充流动资金”四个项目，拟使用募集资金投入金额合计92,374.88万元。其中，“浦东技术中心项目”旨在进一步扩充第三方实验室检测分析业务产能，提升高端检测分析服务能力，完善公司在集成电路第三方实验室检测分析领域的区位布局;“车规级高可靠量产测试服务建设项目”旨在进一步布局量产测试业务，推动公司实现从“0-1”第三方实验室业务到规模量产业务的延伸，拓展“第二增长曲线”;“芯片中试平台工程技术研发项目”有利于公司聚焦人工智能及高性能计算等前沿领域，布局大功率、先进制程、先进封装芯片的检测分析技术;“补充流动资金”旨在缓解公司营运资金压力，夯实发展基础。

半导体检测贯穿芯片设计、晶圆制造、封装到系统应用的全生命周期，是保障芯片良率、可靠性和供应链自主可控的关键环节。季丰电子此次过会，不仅有助于公司深化半导体检测领域“服务+产品”的一站式能力，强化从“0-1”阶段检验检测业务到规模量产业务的双轮驱动模式，也将为国内半导体产业链补齐检测分析、测试硬件和量产测试等关键配套能力，助力关键环节国产化替代。

在“十五五”强调全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关的背景下，创业板持续释放制度包容性与支持科技创新的积极信号。季丰电子作为半导体检测领域代表性企业登陆创业板，有望借助资本市场进一步扩大高端检测产能、加码前沿技术研发、提升综合解决方案能力，为我国半导体产业自主可控和高质量发展提供技术支撑与质量保障。