季丰电子IPO上会在即，构建半导体检测全链条服务能力

10月15日，深圳证券交易所上市审核委员会将召开2026年第58次审议会议，审议上海季丰电子股份有限公司(以下简称：季丰电子)首发事宜。

季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。

通过本次上市，公司将深化半导体检测领域“服务+产品”的一站式能力，强化从“0-1”阶段的检验检测业务到规模量产业务的双轮驱动模式，致力于打造全球领先的半导体一站式解决方案提供商，构建更为先进、完善的检测服务体系与检测硬件产品矩阵，助力中国半导体产业打破技术壁垒，加速关键环节的国产化替代进程，为产业链自主可控提供坚实的技术支撑与质量保障。

覆盖实验室检测与量产测试的全链条布局

公司的主营业务可概括为四个板块：第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务、工程样品封装及其他。

其中，第三方实验室检测分析服务是收入基本盘，涵盖失效分析、材料分析、可靠性测试三类。2025年，该板块实现收入4.24亿元，占主营业务收入的64.02%。具体来看，失效分析全年执行约5.9万件，案件单价3144.34元;材料分析执行6486件，单价18459.82元;可靠性测试执行约2.4万件，单价4964.18元。公司已成为中国大陆最主要的第三方半导体实验室之一。

公司提供的集成电路测试板以可靠性测试板为主。公司自2019年进入客户D供应链体系后，形成了符合高端标准的质量管理能力，实现了“零缺陷”交付目标，整体产品品质得到显著提升。依托在这一过程中积累的技术与质量优势，公司已能够为存储、AI等高端芯片提供集成电路测试板解决方案，并成功导入了长鑫存储、客户I、矽品科技、恒玄科技、蔚来汽车、翱捷科技、兆易创新、思瑞浦等行业内多家知名客户。

量产业务包含量产测试及电子制造服务(EMS)。量产测试业务于2022年拓展，重点布局车规级芯片量产测试市场，提供晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、系统级测试(SLT)、老化测试(BI)等服务。在电子制造服务中，公司提供 PCBA电子模组产品的生产、组装与交付服务。

从检测能力看，公司检测对象覆盖各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程(最先进制程案例已覆盖3nm芯片)、先进封装(2.5D、3D封装等)、成熟制程以及特色工艺的检测需求。

业绩方面，2023年至2026年6月，公司营业收入分别为44,336.65万元、58,348.29万元、66,949.34万元及37,885.76万元，2023至2025年复合增长率为22.88%;扣非归母净利润分别为1,812.95万元、3,836.86万元、7,356.84万元及3,405.12万元。

行业需求扩容与竞争分化并行

半导体检测贯穿集成电路研发、制造、封装、应用全生命周期，是确保产品从研发验证到规模量产全流程的关键支撑。根据应用阶段和目的，主要分为前道量测与检测、实验室检测分析、量产测试三类。

从市场规模看，第三方实验室检测分析领域，根据集微咨询统计，2025年中国大陆市场规模约125.5亿元，预计2027年达到181.5亿元，年复合增长率20.3%。集成电路测试板领域，2025年全球市场规模37.0亿美元，预计2027年达到41.8亿美元;中国大陆市场2025年39.7亿元，预计2027年达到47.9亿元，复合增长率约9.94%。量产测试领域，2025年中国大陆车规芯片测试市场规模75.6亿元，预计2027年达到93.1亿元，复合增长率11.0%。

行业趋势上，先进制程、先进封装及第三代半导体材料的普及，推动检测分析技术向更高分辨率、多信息融合方向发展;芯片复杂度提升使得测试环节前置化、高频化，单颗芯片测试价值量增加;半导体产业精细化分工深化，第三方检测分析机构的市场认可度持续提升。

竞争格局方面，第三方实验室检测分析市场总体呈现参与者较多、集中度低的特点。中国大陆市场主要有四类参与者：外资机构如闵康、EAG实验室;国有背景机构如赛宝实验室;本土市场化机构如季丰电子、胜科纳米、华测蔚思博、苏试宜特、广电计量等;以及数量众多的本地中小型实验室。2025年，公司第三方实验室检测分析服务收入为42,437.31万元，市场占有率3.38%，收入规模在中国大陆市场位居前列。

多维竞争优势构建发展动能

在行业需求扩容与竞争分化并存的背景下，季丰电子建立了多维的竞争优势。

业务模式层面，公司构建了半导体检测领域“服务+产品”的一站式能力，业务覆盖从研发验证到规模量产的全过程。检测分析与检测硬件业务之间形成协同：检测分析服务积累失效案例与需求数据，为硬件产品技术验证与迭代提供基础;硬件产品反哺检测分析服务，提升检测效率与精准度。

技术能力层面，公司技术体系覆盖样品制备、高端线路修补、失效定位、材料分析、测试板设计仿真、量产老化测试等关键环节。先进制程案例已覆盖3nm芯片，设备最先进检测能力可达到2nm及以下芯片;可靠性测试方面具备单芯片800W功率的整体方案能力;高端线路修补方面配备红外热像仪支持背开模式、GDS自动导航定位软件。目前，公司及子公司累计拥有专利140项，其中发明专利58项;拥有CNAS认可的201个检测项目、CMA的56个检测项目，并获得ISO9001、ISO/IEC17025、IATF16949、ISO13485等认证。

客户与区域布局层面，公司已与半导体产业链内超过3000家客户建立合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节。公司在上海、北京、杭州、深圳、成都等地设立子公司，贴近核心客户，提升本地化响应速度与服务品质。

本次IPO，季丰电子拟募资约9.24亿元，投向浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目及补充流动资金。其中，浦东技术中心项目旨在扩充第三方实验室检测产能;车规级量产测试项目意在拓展规模量产业务;芯片中试平台项目聚焦人工智能及高性能计算等前沿领域的大功率、先进制程、先进封装芯片检测技术。

当前，中国大陆半导体产业正处于产能扩张与技术升级并行的阶段，第三方检测分析机构的角色正从补充者向重要支撑者转变。季丰电子依托“服务+产品”的一站式布局，在第三方实验室检测分析、集成电路测试板及量产测试等环节形成了较为完整的业务覆盖。此次IPO，公司有望借助资本市场的力量，进一步深化一站式服务能力，巩固并提升在半导体检测领域的综合竞争力。