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粤芯半导体10月13日在深交所创业板上市

中国上市公司网讯 10月12日,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书,公司将于2026年10月13日在深交所创业板上市,股票简…

中国上市公司网讯 10月12日,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书,公司将于2026年10月13日在深交所创业板上市,股票简称“粤芯半导体”,股票代码“301660”。公司本次公开发行股份数量为58,954.2000万股(超额配售选择权全额行使),发行价格为12.01元/股。

据悉,粤芯半导体本次发行最终采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。最终战略配售数量为25,632.3000万股,占超额配售选择权全额行使前本次发行数量的50.00%,约占超额配售选择权全额行使后本次发行数量的43.48%;网下最终发行数量为15,379.5000万股,有效申购数量为58,733,090万股;网上最终发行数量为17,942.4000万股,有效申购股数为423,382,742,000股,网上发行最终中签率为0.0423786759%,有效申购倍数为2,359.67731倍。网下、网上投资者放弃认购股份全部由主承销商包销,主承销商包销股份的数量为468,976股。公司本次发行募集资金总额为615,687.85万元(超额配售选择权行使前);708,039.94万元(超额配售选择权全额行使后),募集资金净额为596,226.46万元(超额配售选择权行使前);686,220.39万元(超额配售选择权全额行使后)。

风险提示:股市有风险,投资需谨慎,以上内容仅供投资者参考,不作为投资决策的依据。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/91480
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