首页 要闻 粤芯半导体即将登陆创业板:新质生产力赋能,共建自主可控半导体生态

粤芯半导体即将登陆创业板:新质生产力赋能,共建自主可控半导体生态

日前,粤芯半导体披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书称,公司拟在深圳证券交易所创业板上市,本次发行价格为12.01元/股,发行数量为51264.60万股,占发行后总股本的比…

日前,粤芯半导体披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书称,公司拟在深圳证券交易所创业板上市,本次发行价格为12.01元/股,发行数量为51264.60万股,占发行后总股本的比例约为17.81%(超额配售选择权行使前),全部为公开发行新股,不设老股转让。发行人授予广发证券不超过初始发行股份数量15.00%(不超过7689.60万股)的超额配售选择权,若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至58954.20万股,约占发行后总股本的比例为19.95%。

本次发行后公司总股本约为28.78亿股,若超额配售选择权全额行使,则发行后总股本约为29.55亿股。

战配阵容豪华,阿里、社保基金集体入局

粤芯半导体是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业,为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,目前已形成集成电路、功率器件及光电融合等特色工艺平台,产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等应用领域。

据公司此前披露,在战略配售方面,参与战略配售的投资者包括全国社会保障基金理事会委托管理的多个组合、杭州阿里云飞天信息技术有限公司、华工科技、汇顶科技、东山精密、思瑞浦、佰维存储、中微半导体、通富微电、扬杰科技、艾为电子、晶丰明源、澜起红利、中电科投资、屹唐半导体、晶盛机电、中科飞测、鼎龙投资、格科微等。整体来看,战配阵容兼具长期资金、产业资本和下游客户属性,有望在资本与产业协同层面形成有力支撑。

股东方面,持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金。公司国有股东包括科学城集团、农银金融、建信金融、知识城集团,合计持股15.10%。此外,公司股东中还包含地方国资平台、国家级产业基金、市场化投资机构以及员工持股平台。多元化的股东背景,一方面有利于公司在粤港澳大湾区集成电路产业生态中获取政策、资本和产业链资源,另一方面也通过较为完善的法人治理结构保障规范运作。

新质生产力引领,成熟制程与光电融合双双受益

新质生产力以科技创新为核心驱动力,强调以原创性、颠覆性技术突破推动产业升级。集成电路作为新一代信息技术产业的基石,是新质生产力发展的关键支撑领域。粤芯半导体聚焦的模拟芯片特色工艺和硅光及光电融合方向,正是新质生产力在半导体制造环节的具体实践。

9月15日,工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,明确提出“做精做细成熟制程,提高先进制程能力”,并部署了光子产业核心环节技术突破、光电融合集成等共性工艺平台建设。粤芯半导体的业务定位恰好落在这一政策框架的核心位置,以特色工艺和光电融合为切入点,服务新质生产力发展大局。

从行业需求端看,全球成熟制程芯片订单正加速向中国大陆转移。根据Statista统计,2024年中国模拟芯片行业市场规模为1,986.4亿元,同比增长5.73%,预计2028年中国模拟芯片行业市场规模将达2,587.7亿元,2024-2028年均复合增长率为6.83%。中国在5G、工业自动化及汽车智能化等领域的快速推进,持续释放对高性能模拟芯片的需求。中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场,但是自给率仍然较低。根据智研咨询统计,中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右,国产替代空间巨大。

硅光赛道领跑,先发量产优势显著

粤芯半导体是我国首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的企业。公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台,集成低损耗Si/SiN波导、高带宽热/电调制器、面耦合器/端侧耦合器以及高速的锗光电探测器等。根据Frost & Sullivan数据,截至2026年4月末,公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。截至最新招股说明书签署日,公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过 7,000 片,产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用,与国际领先水平相当。

同时,公司与业界先进水平保持同步,开展近封装光学(NPO)的工艺制造技术研发,目前正在导入3.2T NPO产品。公司进一步开展65nm硅光及光电融合工艺研发,实现从可插拔光模块向近封装光学(NPO)、光电共封装(CPO)的演进。公司目前已与多家光芯片设计公司形成合作,终端客户涵盖行业知名云服务厂商,预期在未来的硅光芯片市场拥有较大的增长潜力。

粤芯在这个赛道上的先发量产优势,构成了其区别于业内成熟代工厂的差异化标签。

从财务数据看,粤芯半导体呈现典型的晶圆代工“爬坡期”特征。2023年至2025年,公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元,三年复合增长率达57.3%。2026年上半年,营收进一步增至17.77亿元,同比增长68.76%。目前,公司在手订单逾15亿元,2026年一季度出货量同比增长62.20%。

在AI算力需求爆发和成熟制程国产替代的双重叙事下,粤芯半导体以“特色工艺+硅光量产”的稀缺标签登陆创业板,为中国集成电路产业的健康跨越式发展持续贡献粤芯力量。

风险提示:股市有风险,投资需谨慎,以上内容仅供投资者参考,不作为投资决策的依据。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/91378
下一篇
Avatar photo

作者: ID010

为您推荐

发表回复

联系我们

联系我们

010-63458922

在线咨询: QQ交谈

邮箱: zgssgsw@ipo123.cn

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部