广合科技可转债被受理 将于深交所上市

中国上市公司网讯 9月30日，深交所官网披露了广州广合科技股份有限公司(证券简称：广合科技，股票代码：001389)向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

据悉，广合科技本次拟发行A股可转债募集资金总额不超过人民币360,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为中信证券。公司本次向不特定对象发行A股可转换公司债券的募集资金扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于云擎智造基地项目(二期)、高多层印制电路板项目、补充流动资金。

公开资料显示，广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。于2023年、2024年、2025年及2026年1-6月，公司来自算力场景PCB的收入分别为18.58亿元、27.06亿元、41.23亿元及36.69亿元，占主营业务收入的73.24%、77.76%、80.82%及89.77%。

PCB是电子设备中承载并连接电子元器件的关键部件。在算力服务器领域，PCB主要承担了服务器芯片、内存模块及其他关键组件之间的数据传输和散热功能。随着全球算力需求的不断提升，高性能的PCB已成为支持算力服务器高效运行不可或缺的关键部件。报告期内，公司向全球领先的算力服务器制造商和EMS提供商提供PCB，持续在先进PCB材料研究、制造工艺，以及新产品开发等关键领域实现突破。