景旺电子港交所上市今起招股 预计9月29日上市

中国上市公司网讯 9月21日，深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称“景旺电子”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司的预期定价日为9月25日，预计于9月29日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“景旺电子”，股份代号为“03228”。

据悉，景旺电子本次全球发售的发售股份数目为72,944,300股H股;香港发售股份数目为7,294,500股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为65,649,800股H股(可予重新分配)。最高发售价为每股H股69.88港元。

公开数据显示，景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板(「PCB」)产品制造商。

公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借公司的PCB产品与智造能力，公司已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供货商之一。依托在高阶HDI及高多层PCB领域的领先技术优势及以长期为导向的高端产能布局，公司能够满足全球客户的多样化需求，把握AI时代下的重要增长机遇。

根据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供货商，占市场份额10.6%，另于全球PCB供货商中排名第十一，占市场份额2.5%。根据灼识咨询的资料，全球前十大Tier 1汽车供货商中有八家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。公司的PCB产品深度赋能汽车智能化和电动化，彰显技术领导地位。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并且公司具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。