粤芯半导体今起招股 9月24日申购

中国上市公司网讯 9月15日，粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于9月24日申购，证券简称：粤芯半导体，证券代码：301660。粤芯半导体拟在深交所创业板上市。

据悉，粤芯半导体本次初始公开发行股票数量为51,264.6000万股，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至58,954.2000万股。初始战略配售发行数量为25,632.3000万股，占初始发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为20,506.0000万股，约占超额配售选择权行使前扣除初始战略配售数量后初始发行数量的80.00%，约占超额配售选择权全额行使后扣除初始战略配售数量后本次发行总量的61.54%;回拨机制启动前、超额配售启用前，网上初始发行数量为5,126.3000万股，约占超额配售选择权行使前扣除初始战略配售数量后初始发行数量的20.00%，回拨机制启动前、超额配售启用后，网上初始发行数量为12,815.9000万股，约占超额配售选择权全额行使后扣除初始战略配售发行数量后本次发行总量的38.46%。公司本次发行初步询价时间为9月18日9:30-15:00，9月23日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。自2017年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造“特色工艺技术平台”，坚持“客户导向”，持续积淀公司核心竞争力。

公司在集成电路制造领域，经过长期的技术积淀，形成了MS(混合信号)、HV(高压显示驱动)、CIS(CMOS图像传感器)、eNVM(嵌入式非易失存储器)、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)和SiPho(硅光)等工艺技术平台。功率器件领域，公司拥有MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)工艺技术平台。丰富的产品组合和技术优势，使公司能快速响应客户需求，为客户产品设计需求调整制造工艺，成功实现客户的产品性能和设计目标。同时，公司积极布局行业前瞻领域，打造硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等产业平台，进一步拓宽前沿科技的下游市场。

公司面向广阔的模拟芯片应用市场，以客户需求为先，推动设计、制造和终端产业链的优化协同，提供多元化平台和多样制程节点的特色工艺一站式解决方案，助力中国模拟芯片产业链的技术迭代和创新升级，对于中国实现集成电路产业链的自主可控，发挥了重要的作用。