锴威特并购重组被受理 拟购买晶艺半导体100.00%股份

中国上市公司网讯 8月26日，苏州锴威特半导体股份有限公司(证券代码：688693，证券简称：锴威特)并购重组申请上会。

据悉，锴威特本次拟以发行股份及支付现金的方式购买易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方合计持有的晶艺半导体100.00%股份。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集90,083.85万元的配套资金。

公开资料显示，锴威特坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，始终围绕功率半导体产品不断进行业务开拓和持续创新，主要产品包含功率器件及功率IC两大类，同时也为部分客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务。基于上述业务的协同效应，公司积极推进“功率器件+功率IC融合”战略，针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块应用场景，提供覆盖各功率段的系统化芯片解决方案。

公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过600家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，公司客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可;在工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiC MOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。