神工股份定增被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯 8月3日，上交所官网披露了锦州神工半导体股份有限公司(股票简称：神工股份，股票代码：688233)2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，神工股份本次发行的发行数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过51,091,720股，将于上海证券交易所上市，保荐机构为中金公司。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过100,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、新建研发中心项目。

公开资料显示，神工股份是国内领先的半导体材料与精密零部件一体化企业、专精特新“小巨人” 企业及高新技术企业，专注于半导体大直径硅材料、硅零部件两大主流产品的研发、生产与销售，具备从大直径硅材料生长到硅零部件精密加工的一体化制造能力，致力于突破高端半导体耗材“卡脖子”环节，满足国内晶圆厂与半导体设备厂商对关键耗材的国产化需求。

公司自设立以来，始终聚焦半导体核心耗材主业，坚持自主创新与技术攻坚，构建并持续完善“大直径硅材料+硅零部件”协同发展的产品体系，依托材料自研、精密制造、质量管控与客户服务一体化优势，为下游客户提供高纯度、高精度、高可靠性的半导体耗材解决方案。凭借技术壁垒、稳定的批量交付能力、突出的本土化服务优势及自主可控的知识产权体系，公司已成为国内半导体硅零部件领域的领先企业，在全球大直径刻蚀用硅材料细分领域具有国际竞争力。