鸿凌达新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 6月30日，苏州鸿凌达电子科技股份有限公司(以下简称“鸿凌达”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，鸿凌达本次挂牌股份总量为28,333,332股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为东吴证券。

公开资料显示，鸿凌达主要从事电子产品热管理材料的研发、生产和销售，并致力于成为行业领先的热管理整体解决方案服务商。电子热管理材料系用于调控电子设备热量传递、耗散或隔绝的功能性材料，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备、通讯设备、汽车电子、动力电池等领域。公司产品主要包括人工合成石墨材料和导热界面材料，人工合成石墨材料产品主要用于贴附于电子设备发热元件，将局部热点热量沿平面快速扩散，从而降低关键元件温度并提升设备稳定性，因其重量轻、平面导热系数高、韧性好、易加工的特性，逐步成为电子热管理领域的核心材料;导热界面材料主要用于填充在散热器件与热源之间以降低接触热阻，提高散热器件与热源之间的热传递效率，导热界面材料对整个散热系统的效能具有重要影响，系散热系统的关键材料。

公司是电子产品热管理领域的主要供应商之一，经过多年发展，公司依靠较强的技术实力、良好的产品品质及优质的客户服务，逐步进入联想、小米、OPPO、vivo、传音、华勤技术、龙旗科技、立讯精密、领益制造、瑞声科技等知名终端厂商合格供应商名录或供应链体系，与多家知名终端厂商或其制造服务商、零部件配套商建立了长期稳定的合作关系。