中国上市公司网讯 6月30日,广上科技(广州)股份有限公司(以下简称“广上科技”或公司)披露了公开转让说明书,公司新三板挂牌材料被正式受理。
据悉,广上科技本次挂牌股份总量为184,092,890股,拟于新三板基础层挂牌,主办券商为申万宏源证券。
公开资料显示,广上科技是一家专注在通信电子、消费电子、工控电子以及汽车电子等领域的高精密电子制造服务商,自1998年成立以来,致力于为全球领先的品牌商客户提供全面、高效以及高可靠性的一站式电子制造解决方案。
当前,凭借深厚的技术积淀,公司已形成快速响应技术演进与市场爆发式增长的敏捷能力。在电子制造的各类下游领域向着高端化及精细化方向持续发展(例如:通信行业从传统光模块向NPO、CPO封装演进)的过程中,公司将凭借底层工艺积累与数字化制造平台实现技术快速迁移与产能弹性调整。这种基于工艺体系的敏捷响应能力,将助力公司成为具备技术前瞻性与市场适应性的高端电子制造服务商,并为未来全球电子制造产业链的升级提供关键支撑。


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