天圣华新三板挂牌申请被受理 将于创新层挂牌

中国上市公司网讯 6月30日，北京天圣华信息技术股份有限公司(以下简称“天圣华”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，天圣华本次挂牌股份总量为40,000,000股，拟于新三板创新层挂牌，主办券商为国泰海通。

公开资料显示，天圣华是国内PLM软件领军企业，聚焦以PLM为核心的工业软件研发与销售，并为先进制造行业提供智能制造解决方案。公司的主要产品包括PLM软件及服务、MOM软件及服务、智能制造产线等。公司重点深耕国防军工、航空航天、其他先进制造等高精尖领域，产品覆盖客户的研发设计、试验管理与生产制造等核心环节。自成立以来，公司始终坚持面向世界科技前沿、面向国家重大需求，通过持续的底层技术创新与产业化应用，为我国制造业的智能化转型、核心工业软件技术自主提供了坚实支撑。

公司成立以来，持续加强在PLM软件领域的核心技术突破，以自研“云杰”平台为技术底座，构建各类软件模块，形成了极具市场竞争力的自研PLM软件。在系统架构层面，公司攻克贯穿研制全过程的数字主线技术，实现跨系统异构数据集成与全流程可追溯。在技术架构层面，依托云原生、微服务等先进架构，结合分布式与并行计算，大幅提升大规模产品结构数据的处理效能。在应用模块层面，产品融合了XBOM多视图、三维结构化工艺、数字孪生、人工智能等前沿技术，丰富产品的功能，并全面提升客户体验。公司紧抓关键工业软件供应链自主保障机遇，对标西门子Teamcenter、参数技术Windchill等国际主流产品，不断提升技术实力，在国防军工、航空航天等领域积累了众多核心客户，成为国内PLM软件行业领军企业。