同创普润IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月30日，上交所官网披露了上海同创普润新材料股份有限公司(以下简称“同创普润”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，同创普润本次拟公开发行股份数量不低于4,000.5428万股且不超过12,001.6283万股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于10%且不超过25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰海通证券。

公开资料显示，同创普润专业从事先进金属材料的研发、生产和销售，具备4N5-6N钽、7N铜、6N铝、5N锰等电子级超高纯金属材料的生产能力，形成了超高纯金属材料和高纯高性能金属材料两大产品线，掌握了自主可控的核心技术、装备设计开发能力及生产工艺。其中，超高纯金属材料重点服务于超大规模集成电路制造和先进显示产业，有力地支撑了我国半导体产业的供应链安全和自主可控，并已进入全球先进制程芯片供应链;高纯高性能金属材料可广泛应用于高端装备制造、人工智能算力中心、新能源汽车、航空航天、国防军工等领域，为国家战略新兴产业发展和重大科技创新体系建设提供支撑。

公司产品立足于超大规模集成电路和先进显示行业关键超高纯金属材料产业链，解决了超高纯金属材料提纯和制备的“卡脖子”难题，打破了半导体溅射靶材上游超高纯钽金属材料长期被Materion(H.C Starck)、JX金属垄断封锁，超高纯铜金属材料长期被JX金属、Solstice(霍尼韦尔)垄断封锁，超高纯锰金属材料长期被朝日金属垄断封锁，超高纯铝金属材料长期被海德鲁、住友集团垄断封锁的局面，实现了国产替代。使用公司超高纯金属作为原材料制造的半导体溅射靶材，已经顺利通过包括晶圆厂一、SK海力士、美光、联电、格罗方德、中芯国际、上海华力、晶圆厂二、晶圆厂三等在内的国际主要晶圆厂的生产测试与验证，成为极少数为国际先进制程供应关键原材料的中国企业;在先进显示面板领域，公司产品也进入了京东方、TCL华星等超高纯金属材料的核心供应链。同时，公司利用在超高纯金属领域的技术优势，不断加强对高纯高性能金属材料新产品的研发，拓展材料的应用边界，服务于高端装备制造、新能源车、航空航天等领域，在实现先进金属材料自主可控的进程中持续贡献力量。