金连接IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月29日，上交所官网披露了浙江金连接科技股份有限公司(以下简称“金连接”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，金连接本次拟发行股份不超过13,650,000股，不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为长江证券。

公开资料显示，金连接是一家全球知名的微细精密零件提供商，目前主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。此外，公司亦积极拓展业务边界，战略性布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件，持续丰富自身产品矩阵。

作为国内少数具备测试探针零件规模化制造能力的企业，公司可实现最小直径0.03mm、尺寸公差±2µm的测试探针零件稳定批量生产，并能够在最小直径0.04mm的探针顶柱头完成复杂几何结构的镜面级加工，产品参数已全面对标甚至部分超越国外竞争对手产品。根据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024年公司在测试探针零件行业的市占率位居全球第五位，亦是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商。在高端芯片测试探针零件长期由境外厂商主导的产业背景下，公司通过探针零件超精密微细加工、高效收集与清洗以及探针材料制备的全流程技术突破，成功量产高端芯片测试探针零件，成为国内芯片测试产业链中的“补链者”和“强链者”，为我国芯片产业的战略安全与竞争力提升奠定坚实基础。