维嘉科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月29日，上交所官网披露了苏州维嘉科技股份有限公司(以下简称“维嘉科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，维嘉科技本次公开发行股票数量不超过1,581.4295万股，不低于发行后公司总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国投证券。

公开资料显示，维嘉科技致力于电子封装领域关键设备研发、制造和销售，经多年技术积累与研发投入，逐步掌握了关键前沿核心技术体系，产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等，已形成覆盖板卡级封装(二级封装)、元器件级封装(一级封装)的多层次、多体系产品布局并逐步向芯片级封装(零级封装)延伸，产品广泛应用于高密度印制电路板、集成电路等电子元器件的核心制程，终端应用覆盖人工智能、AI算力、数据中心、5G/6G通信等国家战略性新兴产业，助力前沿科技产业的技术迭代更新，是国家重大战略领域实现核心设备国产化与自主可控的重要力量。

凭借深厚的技术积累与丰富的行业经验，公司在境内已形成深厚的客户基础及领先的市场地位。在客户基础方面，公司客户已覆盖境内外领先PCB厂商，全球前十PCB厂商覆盖率达90%，并已涵盖TTM集团(TTMI.O)、胜宏科技(300476.SZ)、东山精密(002384.SZ)、深南电路(002916.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、金像电子(2368.TW)等国内外领先AIPCB厂商，积累了丰富的高端客户资源。在市场地位方面，根据中国电子电路行业协会发布的PCB行业“专用设备和仪器”销售排行榜，2025年度，公司系境内排名第2的钻孔设备供应商;尤其在PCB先进工艺制程设备领域，公司凭借领先的技术与产品布局，已在AIPCB专用设备供应链中占据领先地位。