燧原科技IPO过会 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月15日，上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

据悉，燧原科技本次拟公开发行新股不低于4,303.5173万股且不超过6,834.9980万股，占发行后总股本比例不低于10%且不超过15%。公司本次拟投入募集资金金额600,000.00万元，主要用于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。

公开资料显示，燧原科技是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。公司坚持原始创新、自主研发的技术路线，构筑长期可持续发展的核心竞争力和护城河。成立近8年来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。

核心技术领域，公司经过多年积累，形成了芯片及硬件、软件及编程平台和算力集群方案三大类，全方位、立体化的核心技术体系。底层硬件方面，公司基于自主指令集，对标英伟达的Tensor Core加速计算单元和NVlink卡间互联技术，原创自主架构的GCU-CARE加速计算单元和GCU–LARE片间高速互连技术，相应架构不仅具有编程灵活性，而且深度支持AI大模型高并行度加速计算。软件平台层面，公司未跟随英伟达主导的CUDA生态，自研了包括驱动程序、编译语言与编译器、算子库、工具链的全栈AI计算及编程软件平台“驭算TopsRider”，以链接公司硬件与人工智能应用程序，大大降低了主流AI模型的编程开发难度和迁移成本，能够让公司硬件产品在应用场景中更好地释放性能。算力集群方面，公司报告期内千卡、万卡智算中心项目已经实现收入，目前公司已经联合客户研发超节点方案，联合打造具有商业化价值的万卡高速互联集群。

生态建设上，受益于与互联网大厂多年在软硬件定制化方面的深耕合作，公司多代产品已在广泛的互联网AI场景中大规模商用，持续为基于从传统AI模型到AI大模型的国民级互联网应用提供AI算力支撑。公司的产品持续迭代开发能力以及产品竞争力已经得到市场的检验和认可，正逐步实现从“技术产品闭环”到“商业价值闭环”的关键跨越。此外，公司也正充分发挥自身优势，与下游更广泛的合作伙伴共建生态。除参与国家“东数西算”枢纽节点的智算中心项目外，公司正积极深化与国内网络运营商的合作，并开拓多条垂类行业的业务机会，为AI赋能千行百业提供普惠的算力支持。此外，为实现可持续发展，燧原科技高度重视与EDA/IP、晶圆制造、封装测试、系统元器件等全产业链条伙伴的长期战略合作，保障稳定的产品开发与供给交付。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合在手订单、主要客户向其他同类产品供应商采购情况、公司的竞争优劣势、供应链的稳定性等，说明公司与主要客户合作的稳定性及持续性，相关风险是否揭示充分。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表结合公司相关产品研发量产进展、供应链的保障、相关采购协议的交付周期及执行情况等，说明公司2026年是否能按计划交付产品并确认收入，公司预测达到盈亏平衡点的预期时间是否谨慎。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2026 年 6 月 15 日